(背景知識) 經濟學 _ 知道自己在自由市場中所在的概念

雖然對於工程師來說，經濟學通常不是那麼容易（甚至被當掉QQ...)，但是其概念性的架構與背後運作的理念，在我們無形之中影響著大家每天做決定與預測未來投資的重要因素。尤其當封測業本身就是半導體供應鏈中的一個一環時，我們怎麼樣去看現在所有的技術，在明日會不會折舊？（知識的折舊一直都是財會中讓我覺得很有興趣的一點，尤其當我們其實也是廠商的服務供應鏈的僱員時，技術不斷地推動許多人的價值貶值的今天）

如果說學術要的是標準答案，那麼這個教育的程序本身就是有問題（嗎？），我們現在光是一個傳統的導線架封裝IC，從設計到出貨完全符合車規的是一個價錢；單純的fail BIN或是2nd. BIN又是另外一種價錢（秤重價）。要怎麼樣定義一件事實，需要一系列的學習與想像之旅，而且廣泛的涉獵才有可能讓我們所握的知識更有意義。

"...Think about what would happen..."

劉祖亮：知識十倍速折舊，將加速網路教學之發展

[IC] about current and power leakage

When pins applied current, the distribution within is a interesting issue to see(ref.).
Also the power leakage while temperature changed, what will that be in leakage(ref.)

When assembly that will be some resistance change might be suffer as the discussion.
That will be an issue to cause heat.

P.S. To know the power, we may start with this discussion(link).

(物理) 光譜與其在封裝上的應用

如果有什麼東西是我們每天都看得見，但是卻沒有意會到他是多麼的重要，那光的存在一定是名列前茅。

The Spectrum in a Rainbow (from Wiki)

全光譜中，人可見的範圍約略落在400nm~700nm的範圍，在這當中我們可以識別的顏色深度(Color depth)到目前為止Deep color有48bit, 但是實際的色彩演色性在人眼看的這個過程，並不是那麼的可靠一方面是因人眼的演化過程讓我們很容易被欺騙的。同時是演色性的慣性會讓我們在看同樣的顏色時，會被背景色所影響。

from Science-edu.NASA

身為一個攝影喜好者，對手上的Nikon D70s的症頭一直都很感冒（像是色調詭異、ISO只能在很低的條件、.....），但是透過軟體後製顏色後一切又恢復原狀（或至少可接受）。再進一步去想要把螢幕看到的結果，印出來卻又是另外一件事。不過這件事並不是我想在這邊進一步討論的，回到我在IC Packaging分析的事情上，我們應用的破壞、非破壞性分析的最後一步，都是以我們視覺來解讀，而分析的對象（材料）往往是以我們不可見的波長來做分析。以著重分析的特徵波長分類下大致上有以下的幾項：

Light:

(統計工具) 從結果找原因- ANOVA (ANalysis Of Variance) 的介紹

製程中常常會需要透過分析才有辦法找到設定直與結果之間的關聯性，統計上有一個很有用的分析手法 ANOVA (Analysis Of Variance)是從客觀的量測結果中，回去看哪些因子與我們的結果可能有高關聯性。如果把晶圓廠、封裝廠、測試廠，每段製程工廠當作是一台機器，機器當中存在的每個子製程都可以視為一個變數（在這邊姑且不論人的因素，因為經驗告訴我們這個變數實在太難掌握了）

(現象與討論) 從現象中提出問題的能力

這幾個問題是以前在與老外主管（德國人、美國人）討論的時候碰到的小問題。
相信很多做IC Packaging的人寫報告的時候，多少都會碰到由於Adhesion不好導致的脫層現象; 還有由於水氣導致的Popcorn。 往往這樣的報告寫到一個段落就是以SAT, X-ray, X-section到一個段落就交差（斷尾求生?）而不再去深究然後呢？然後呢？？然後呢？？？

雖然日本人對於這類的品質問題也會質問分析結果，但是通常到一個段落有禮貌的日本人就會不再追殺（真不知道這是好還是不好....對於工廠的人來說，這樣似乎是好事，但是對於工程師提問的能力，不知道不是好事....）不過既然已經問題就是在那邊，總是要紀錄一下。

Q&Q:
1. Adhesion force comes from? Why silver plating cause IC delam risk? 附著力從何來與鍍銀區的脫層機制