2017年4月19日 星期三

(現象與討論) 從現象中提出問題的能力

這幾個問題是以前在與老外主管(德國人、美國人)討論的時候碰到的小問題。
相信很多做IC Packaging的人寫報告的時候,多少都會碰到由於Adhesion不好導致的脫層現象; 還有由於水氣導致的Popcorn。 往往這樣的報告寫到一個段落就是以SAT, X-ray, X-section到一個段落就交差(斷尾求生?)而不再去深究然後呢?然後呢??然後呢???

雖然日本人對於這類的品質問題也會質問分析結果,但是通常到一個段落有禮貌的日本人就會不再追殺(真不知道這是好還是不好....對於工廠的人來說,這樣似乎是好事,但是對於工程師提問的能力,不知道不是好事....)不過既然已經問題就是在那邊,總是要紀錄一下。

Q&Q:
1. Adhesion force comes from? Why silver plating cause IC delam risk? 附著力從何來與鍍銀區的脫層機制


2. What happened and what's the volume change when IC start popcorn? and what's the source? IC Popcorn時體積變化率為多少?


3. What kind of mechanism in dicing and what maybe a feasible setting to dice a ultra thick low-k wafer(>300um) with very tiny scribe line(40um) design?
如何在超細切割道上完美的切割超厚的low-k wafer?

4. What's the package height limitation in CSP package?and what's the trade-off? IC的高度現在極限在哪裡?


每個問題的討論都可以有一套很完整討論(也有很多研究與paper),或許這只是我的經驗,不知道其他封裝工人們也被問過同樣或更有趣的問題? 答案當時我也只以學理推算這些失效模型可能的答案,儘管不是很完美的解答,但是就像人一樣不是完美的,完美的Package絕對不是工廠能做得出來了....(還沒碰過yield 100% 的工廠 )


A&Q:
1. Adhesion mechanism 這邊有很多種方式可以達成,但是以經典的Scotish Tape為例如以下。但是在封裝上還有很多種不同的黏著材料,像是epoxy paste、(D)DAF、UV tape......都可以進一步去理解他們各家廠商的研發方向與目的。

2. popcorn體積變化率~ 300x. 怎麼算出來這個數字的?(有興趣的可以去想這個值怎麼來的)
3. 在台灣的封裝廠基本上都以日系的Disco系統為大宗,所以如果有機會去找這家廠商對於low-k wafer的方案,就能知道說切割的考慮點以及困境。但同時另外一部份的問題在於晶圓廠的切割道上的test-key設計與Design house對於封裝成本的控制(要是品質優先就全部都用laser grooving或是Stealth Dicing吧)
4. JEDEC X2-QFN定義的0.4mm total height 是目前可量產的最高CSP type package.如果要再更小,以WLCSP的方案可能會比較容易達成。至於為什麼?可以去進一步涉獵WLCSP這類package solution的roadmap.

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