(背景知識) 經濟學 _ 知道自己在自由市場中所在的概念

雖然對於工程師來說，經濟學通常不是那麼容易（甚至被當掉QQ...)，但是其概念性的架構與背後運作的理念，在我們無形之中影響著大家每天做決定與預測未來投資的重要因素。尤其當封測業本身就是半導體供應鏈中的一個一環時，我們怎麼樣去看現在所有的技術，在明日會不會折舊？（知識的折舊一直都是財會中讓我覺得很有興趣的一點，尤其當我們其實也是廠商的服務供應鏈的僱員時，技術不斷地推動許多人的價值貶值的今天）

如果說學術要的是標準答案，那麼這個教育的程序本身就是有問題（嗎？），我們現在光是一個傳統的導線架封裝IC，從設計到出貨完全符合車規的是一個價錢；單純的fail BIN或是2nd. BIN又是另外一種價錢（秤重價）。要怎麼樣定義一件事實，需要一系列的學習與想像之旅，而且廣泛的涉獵才有可能讓我們所握的知識更有意義。

"...Think about what would happen..."

劉祖亮：知識十倍速折舊，將加速網路教學之發展

[IC] about current and power leakage

When pins applied current, the distribution within is a interesting issue to see(ref.).
Also the power leakage while temperature changed, what will that be in leakage(ref.)

When assembly that will be some resistance change might be suffer as the discussion.
That will be an issue to cause heat.

P.S. To know the power, we may start with this discussion(link).

(物理) 光譜與其在封裝上的應用

如果有什麼東西是我們每天都看得見，但是卻沒有意會到他是多麼的重要，那光的存在一定是名列前茅。

The Spectrum in a Rainbow (from Wiki)

全光譜中，人可見的範圍約略落在400nm~700nm的範圍，在這當中我們可以識別的顏色深度(Color depth)到目前為止Deep color有48bit, 但是實際的色彩演色性在人眼看的這個過程，並不是那麼的可靠一方面是因人眼的演化過程讓我們很容易被欺騙的。同時是演色性的慣性會讓我們在看同樣的顏色時，會被背景色所影響。

from Science-edu.NASA

身為一個攝影喜好者，對手上的Nikon D70s的症頭一直都很感冒（像是色調詭異、ISO只能在很低的條件、.....），但是透過軟體後製顏色後一切又恢復原狀（或至少可接受）。再進一步去想要把螢幕看到的結果，印出來卻又是另外一件事。不過這件事並不是我想在這邊進一步討論的，回到我在IC Packaging分析的事情上，我們應用的破壞、非破壞性分析的最後一步，都是以我們視覺來解讀，而分析的對象（材料）往往是以我們不可見的波長來做分析。以著重分析的特徵波長分類下大致上有以下的幾項：

Light:

(統計工具) 從結果找原因- ANOVA (ANalysis Of Variance) 的介紹

製程中常常會需要透過分析才有辦法找到設定直與結果之間的關聯性，統計上有一個很有用的分析手法 ANOVA (Analysis Of Variance)是從客觀的量測結果中，回去看哪些因子與我們的結果可能有高關聯性。如果把晶圓廠、封裝廠、測試廠，每段製程工廠當作是一台機器，機器當中存在的每個子製程都可以視為一個變數（在這邊姑且不論人的因素，因為經驗告訴我們這個變數實在太難掌握了）

(現象與討論) 從現象中提出問題的能力

這幾個問題是以前在與老外主管（德國人、美國人）討論的時候碰到的小問題。
相信很多做IC Packaging的人寫報告的時候，多少都會碰到由於Adhesion不好導致的脫層現象; 還有由於水氣導致的Popcorn。 往往這樣的報告寫到一個段落就是以SAT, X-ray, X-section到一個段落就交差（斷尾求生?）而不再去深究然後呢？然後呢？？然後呢？？？

雖然日本人對於這類的品質問題也會質問分析結果，但是通常到一個段落有禮貌的日本人就會不再追殺（真不知道這是好還是不好....對於工廠的人來說，這樣似乎是好事，但是對於工程師提問的能力，不知道不是好事....）不過既然已經問題就是在那邊，總是要紀錄一下。

Q&Q:
1. Adhesion force comes from? Why silver plating cause IC delam risk? 附著力從何來與鍍銀區的脫層機制

(安規) UL 安規在封裝 UL94 HB, V-0, V-1 V-2的區別

from DFMpro

      由於最近想了解UL這個安規實驗室到底在做甚麼, 就去找了優力那邊的資訊. 儘管過程中不盡然就是這個測試的全貌, 但是在封裝工程評估的上, UL94在這裡有出現, 這邊稍微筆記.

UL94 V- 測試 (取自UL)

        為什麼需要進行UL94. 此標準依據塑膠材料的耐燃性, 包含了各等級的一個範圍. 塑料當中當然也包括了我們封裝最常使用的環氧樹脂or 環氧壓模樹脂 (epoxy molding compound). 而這當中由於材料的組成與厚度差異, 導致有些BOM可以在很薄的厚度下仍通過V-0, 而有的可能連V-2都過不了. 實驗的過程照片可以參考這篇PDF, 裡面有說明了HB, V, 實驗手法與進行的機台架設與流程規劃. 結構部件和絕緣體的消費類電子產品中發現的常用的（UL 94 5VA，5VB，V-0，V-1，V-2，HB)_參考鏈結

(觀展與敘舊) 研討會心得: 半導體供應鏈萎縮, 取而代之的是電商行銷與行動消費的世代

     
(原文同樣在個人生活的網誌留存)
      上周跟著同事們去TPCA研討會的課程, 其中有許多以前的熟面孔, 還碰到以前公司隔壁部門老闆(現在開科技公司), 一起同桌喝咖啡吃飯. 另外一位同桌的大哥也是同業的大頭, 以前念書時的供應商老闆. 跟老闆們一起吃飯的心得就是, 他們真的有長時間深化下的科技人的靈魂阿, 可以為了討論與分享技術的問題, 就乾脆不吃午餐, 討論技術與後面的放量的問題.

      不過後來為了去上研討會(Foresight)就先告退而趕赴會議室, 但是這只是過程中的小插曲, 後面的研討會才是主要的. 一開始的是關於可靠度驗證的問題, 而後面兩個的則是市場趨勢分析(IDC, NTI). 內容部分授權是在協會所有, 而這邊只在紀錄會後的心得.

        由於全球的經濟缺乏動能, 終端裝置的需求持續下滑, 即便是持續成長的Apple Inc.或是車用電子也無力挽回拯救substrate的需求, 尤其當Apple Watch的S1 SiP (CPU: Samsung)實際使用的板子尺寸微小到只有26x28 mm , 即便他的量遠超過預期的Forecast , 也難以支撐全球板廠的產能過剩的問題, 而雲端的需求上也只能夠再行動終端的應用之下, 勢必需要轉型, 而讓過剩的產能自動減少. 否則就會像韓國的板產近兩年的營收重摔的結果. 另外就是匯率的波動, 會加速這些毛利率低但競爭激烈的廠商加速賠錢(或是賺錢). 或許未來板廠也需要有像中央銀行的多重外匯存底來穩定毛利率阿.....  但往好的分析是, 我們透過手機消費的便利性會有一天可以超越便利商店, 像是支付寶的崛起就是一個明顯的證明. 傳統的板廠或是傳統的科技業(甚麼時候科技業也要步入傳統產業了@@) 也必須思考怎麼切換自己的利基, 然改善這個問題.        (BTW, 研討會coffee break點心還蠻不錯, 東西好吃有誠意 )

市場趨勢 : PC,手機衰退 到 穿戴式裝置崛起

    

照片取自 pinterest

Quote of the day: "A friendship founded on business is better than a business founded on friendship."~John D. Rockefeller

       如果說IDC的Forecast預測正確, 這樣的發展或許是除了SoC以後, IC廠商與廣大的工程師們應該關注的. 截取部分內容.

Worldwide Wearable Computing Market Gains Momentum with Shipments Reaching 19.2 Million in 2014 and Climbing to Nearly 112 Million in 2018, Says IDC
10 Apr 2014 
......
According to new research from International Data Corporation (IDC), wearables took a huge step forward over the past year and shipment volumes will exceed 19 million units in 2014, more than tripling last year's sales. From there, the global market will swell to 111.9 million units in 2018, resulting in a CAGR of 78.4%.......

       回頭看2015在全球穿戴式電子裝置的出貨上, 最有代表的就是小米手環的這則新聞,

小米手環出貨量突破 600 萬

       從全球穿戴裝置24.6%的小米手環推回去,總共在2015 Q1出貨了11.38kk.(1138萬). 這對於其他的廠商情何以堪. 我們對照一下PC龍頭  Intel   衰退的新聞. 同樣的在今年首度衰退的手機市場(IDC市場調查), (人手1機　中國手機市場6年來首衰退)

        或許我們應該回頭思考低頭族手上的螢幕如果沒壞掉, 我們要怎麼把他的視線轉移到他看不到的地方會用到的產品, 低價, 低功耗導向的穿戴式市場只是其一, 隨時滿足監控慾的智慧家庭是其二, 由Tesla提出的永不充電幫你省錢的智慧電網是大規模的革命 .